iPhone、スマートウォッチ、各種インテリジェントデバイスなど、最近のあらゆる製品にはチップが必要です。

これらの製品は毎年アップデートされるため、超低消費電力性能と小型化されたフォームファクタでの接続性、人工知能（AI）ベースのチップセットには大きな需要があります。また、これらのチップセットは、サイバー攻撃の脅威に対するセキュリティが確保されている必要があります。

このため、半導体とシステムの製造メーカーには、性能と信頼性が求められます。当社は、このような多くの企業にエンドツーエンドの半導体設計サービスを提供しています。当社との提携により、市場化までの厳しい時間的な要求に対応しつつ、製品設計ライフサイクル全般の複雑な技術的課題を解決できるため、これらの企業はエンジニアリングにおける成果を拡大しています。当社は現在、最小で3 nmの設計をサポートしています。また、当社のシリコンエンジニアの60%が、7/6/5/4/3 nmのテクノロジノードに対応しています。顧客固有の要件に対応しながら、過去5年間で300以上のカスタムSoCのテープアウトを市場に送り出してきました。

クエスト・グローバルは、信頼できるエンジニアリングパートナーとして、カスタムSoC（システムオンチップ）と特定用途向け集積回路（ASIC）のメーカーを支援しています。当社は、高性能集積回路（IC）の開発において、コンセプトから製造まで、エンドツーエンドのターンキーサービスを提供しています。他にも、次のようなサポートも提供しています。
 

• システムアーキテクチャ開発（アーキテクチャ検証用の仮想プラットフォームなど）
• ソフトウェアと仕様の初期開発
• レジスタ転送レベル（RTL）と統合
• フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）チップのプロトタイピングおよびエミュレーションサービス
• 物理設計、設計検証、DFT 挿入
• アナログ&ミックスドシグナル（AMS）ICの開発サービス全般