case study

industrial equipment

パッケージ作業の効率化

QuESTはお客様の基板レベルアプリケーションにおいて、完全詳細モデル(FDM)と比較して複雑な熱抵抗ネットワーク(CTM)を用いることの有効性テストをサポートしました

CPGA & BGAパッケージの電子パッケージング

課題

基板レベルアプリケーションにおいて、完全詳細モデル(FDM)と比較した場合に複雑な熱抵抗ネットワーク(CTM)を用いることの有効性をテストすること。

アプローチ

  • C完全詳細モデルの結果を利用し、電子パッケージのCTMを作成
  • FDMとCTMの双方を用いて、電子パッケージの基板レベルモデルを構築
  • CFD(+上流伝熱)を含む比較分析を実施

インパクト

複数基板&システムレベルのアプリケーションで、CTMを利用したアプローチの有効性を立証。